离子注⼊机原理：
离子注⼊机由离子源、质量分析器、速加器、四级透镜、扫描系统和靶室组成，可以
据实际需要省去次要部位。离子源是离子注⼊机的主要部位，作用是把需要注⼊的元素气态粒子电离成离子，决定要注⼊离子的种类和束流強度。离子源直流放电或⾼频放电产生的电子作为轰击粒子，当外来电子的能量⾼于原子的电离电位时，通过碰撞使元素发生电离。碰撞后除了原始电子外，还出现正电子和二次电子。正离子进⼊质量分析器选出需要的离子，再经过速加器获得较⾼能量，由四级透镜聚焦后进⼊靶室，进行离子注⼊。⾼能离子注⼊的优势：
多样
：原则上任何元素都可以作为注⼊离子；形成的结构可不受热力学参数（扩散、溶解度等）限制；不改变：不改变工件的原有寸尺和耝糙度等；适合于各类精密零件生产的最后一道工序；
牢固
：注⼊离子直接和材料表面原子或分子结合，形成改层，改层和基底材料没有清晰的界面，结合牢靠，不存在脫落的现象；不受限：注⼊过程在材料温度低于零下、⾼到几百上千度都可以进行；可对那些普通方法不能处理的材料进行表面強化，如塑料、回火温度低的钢材等；
应用：
离子注⼊机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注⼊是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注⼊与常规热掺杂工艺相比可对注⼊剂量、注⼊角度、注⼊深度、横向扩散等方面进行精确的控制，克服了常规工艺的限制，提⾼了电路的集成度、开启速度、成品率和寿命，降低了成本和功耗。离子注⼊机广泛用于掺杂工艺，可以満⾜浅结、低温和精确控制等要求，已成为集成电路制造工艺中必不可少的关键装备。 m.oYＭxS.cＣ